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Producto del mercado
Imagen solo a efectos ilustrativos. Para obtener especificaciones exactas, visite la hoja de datos del producto.
TC3-1G | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 315-TC3-1G-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | TC3-1G |
Descripción | HEAT SINK THERMAL COMPOUND |
Plazo estándar del fabricante | 4 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Térmico Compuesto de silicona Jeringa de 1 gramos |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
Tipo | Descripción | Seleccionar todo |
|---|---|---|
Categoría | ||
Fabricante | Chip Quik Inc. | |
Serie | ||
Embalaje | Granel | |
Estado de pieza | Activo | |
Tipo | Compuesto de silicona | |
Tamaño/Dimensión | Jeringa de 1 gramos | |
Rango de temperatura usable | -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C) | |
Color | Gris | |
Conductividad térmica | 8.50W/m-K | |
Características | - | |
Vida útil | 24 meses | |
Temperatura de almacenamiento/refrigeración | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | |
Clasificación de inflamabilidad del material | - | |
Inicio de la vida útil | Fecha de fabricación | |
Información de envío | - | |
Depósito de DigiKey | - |
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Todos los precios se expresan en USD
Granel
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $5.95000 | $5.95 |
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México