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Producto del mercado
Imagen solo a efectos ilustrativos. Para obtener especificaciones exactas, visite la hoja de datos del producto.
HSB07-202009 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | HSB07-202009 |
Descripción | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Plazo estándar del fabricante | 16 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 3.1W a 75°C Montaje superior |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
Tipo | Descripción | Seleccionar todo |
|---|---|---|
Categoría | ||
Fabricante | ||
Serie | ||
Embalaje | Caja | |
Estado de pieza | Activo | |
Tipo | Montaje superior | |
Paquete enfriado | ||
Método de conexión | Adhesivo (no incluido) | |
Forma | Cuadrado, aletas de clavija | |
Longitud | 0.787" (20.00mm) | |
Ancho | 0.787" (20.00mm) | |
Diámetro | - | |
Altura de la aleta | 0.354" (9.00mm) | |
Potencia disipada según aumento de temperatura | 3.1W a 75°C | |
Resistencia térmica según caudal de aire forzado | 8.60°C/W a 200 LFM | |
Resistencia térmica en condiciones naturales | 24.08°C/W | |
Material | ||
Acabado de material | Negro anodizado |
0 en stock
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Cantidad
Todos los precios se expresan en USD
Caja
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $0.87000 | $0.87 |
| 10 | $0.76800 | $7.68 |
| 25 | $0.73120 | $18.28 |
| 50 | $0.70500 | $35.25 |
| 100 | $0.67950 | $67.95 |
| 250 | $0.64720 | $161.80 |
| 500 | $0.62382 | $311.91 |
| 1,872 | $0.58153 | $1,088.62 |
| 5,616 | $0.54849 | $3,080.32 |
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